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切片分析 项目介绍
切片分析是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
中科检测具有独立、专业的制样室、观测室，用于切片分析，具有多名资深专业研磨技术的工程师。设备均能满足各类微观观察，保证检测/分析结果的正确性。
切片分析 制样标准
IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手动、半自动或自动方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97) 微切片尺寸测量
切片分析 制样流程
切割取样→切片磨边→超声清洗→树脂镶嵌→切片固化→粗磨→精磨→抛光→微蚀→观察分析（金相显微镜/SEM/EDS）
切片分析 服务领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
金属/非金属材料切片分析：观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
电子元器件切片分析：借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
印制线路板/组装板切片分析：通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。
切片分析 服务流程
1、寄样
2、初检
3、报价
4、签订保密协议
5、开始实验
6、结束实验
7、后期服务
切片分析 报告用途
产品质控：国内外市场销售，资质认证等等；
电商品控：产品进入超市或卖场，网站商城等；
贸易活动：政府部门、事业单位招投标、申请补助等；
工厂评估：工商抽检或市场监督等；
