芯片质量鉴定

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。中科检测开展芯片质量鉴定服务。

我们的服务质量鉴定 芯片质量鉴定

芯片质量鉴定项目背景

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是电脑或者其他电子设备的一部分。

芯片的主要作用是完成运算，处理任务，芯片是指含有集成电路的硅片，芯片就像人类的大脑一样灵活，可以将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理，将特定的指令和数据输出。

中科检测开展芯片质量鉴定服务。

芯片质量鉴定标准

GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品第2部分：数据交换格式
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求
DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法

芯片质量鉴定案例

法院委托我司对涉案的“LED芯片”经过封装、SMT或焊接工艺后是否存在断裂的质量问题进行LED芯片质量分析。分析专家组对涉案“LED芯片”的相关资料、现场调查勘验情况、检验结果进行了讨论和综合技术分析，作出以下LED芯片质量鉴定分析意见：
涉案的“LED芯片”经过封装、SMT后存在芯片断裂的质量问题，其质量水平不符合《质量保证协议书》的验收要求，且芯片断裂的质量问题系其本身存在质量问题所致。