精细陶瓷热循环试验

精细陶瓷热循环试验

中科检测可靠性实验中心具备各种精细陶瓷的力学试验能力，为精细陶瓷提供专业的热循环力学试验服务。
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精细陶瓷热循环试验 试验背景

断裂韧性是衡量材料抵抗裂纹扩展能力的一个常数。精细陶瓷热循环试验可在常温下用预裂纹梁法测量精细陶瓷材料的断裂韧性， 可用于材料研究、质量监督.性能评价，材料可靠性和疲劳参数设计等。
中科检测可靠性实验中心具备各种精细陶瓷的力学试验能力，为精细陶瓷提供专业的热循环力学试验服务。

精细陶瓷热循环试验 试验范围

适用于均质块体陶瓷和陶瓷复合材料，但不适用于含有连续纤维增强的陶瓷复合材料。

精细陶瓷热循环试验 试验方法

1、在室温下，用三点或四点弯曲法测量单边预裂纹梁试样断裂时的临界载荷，根据预裂纹长度、试样尺寸以及试样两支撑点间的跨距，可计算得出被测试样的断裂韧性。
2、试样中的直通裂纹是通过维氏压痕或切口试样（包含直通切口和斜切口试样）预制所得。

精细陶瓷热循环试验 试验标准

GB/T 23806-2009 精细陶瓷断裂韧性试验方法 单边预裂纹梁（SEPB）法
ISO 15732-2003精细陶瓷（高性能陶瓷、高技术陶瓷） 室温下用单边预裂纹梁法（SEPB）测量陶瓷断裂韧性的试验方法
EN ISO 15732-2005 精细陶瓷（高性能陶瓷、高技术陶瓷） 室温下用单边预裂纹梁法（SEPB）测量陶瓷断裂韧性的试验方法
BS EN ISO 15732-2006精细陶瓷（高性能陶瓷、高技术陶瓷） 室温下用单边预裂纹梁法（SEPB）测量陶瓷断裂韧性的试验方法
DIN EN ISO 15732-2005精细陶瓷（高性能陶瓷、高技术陶瓷） 室温下用单边预裂纹梁法（SEPB）测量陶瓷断裂韧性的试验方法

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